首先進(jìn)行基層處理。清理基層浮塵、油污等雜質(zhì)。基層突起及松動(dòng)部分，要鏟除;缺陷部分，要用水泥砂漿修補(bǔ)平整。如基層吸水率高，則提前用清水潤(rùn)濕至無(wú)明水狀態(tài)。基層處理好后找平找方。
配制膠漿。按廠家推薦加水量先加水，再加粉料，加水比例參考合格證，一般為21-25%;電動(dòng)攪拌器攪拌5min，靜置5min，再次攪拌3min;配制膠漿一般2h之內(nèi)用完，快硬型的30min之內(nèi)用完;已干固的膠漿不得再次加水?dāng)嚢枋褂谩?
刮涂膠漿。每次刮涂膠漿面積：1平米左右;抹子與基層夾角：60度;膠漿刮涂效果：呈現(xiàn)連續(xù)鋸齒狀;瓷磚粘貼時(shí)間小于20min(避免陽(yáng)光直射和大風(fēng)天氣施工)。
粘貼瓷磚。粘貼前要對(duì)瓷磚背面進(jìn)行清理，瓷磚的背紋>3mm時(shí)，需在其背面刮涂一層膠粘劑;瓷磚面積≥300mm×300mm或瓷磚自重>15kg/m2時(shí)，需在其背面刮涂一層膠粘劑;瓷磚一般從下往上粘貼。
注意事項(xiàng)：膠漿涂刮要得當(dāng)，涂刮要連續(xù)、飽滿。
盡量在2h內(nèi)將瓷磚膠使用完，禁止反復(fù)加水?dāng)嚢?，禁止外摻水泥。貼磚過(guò)程中隨時(shí)檢查瓷磚膠表面狀態(tài)，不粘手時(shí)應(yīng)鏟除瓷磚膠重新批涂。
施工總體原則：建筑物堅(jiān)實(shí)、穩(wěn)定;基層堅(jiān)實(shí)、穩(wěn)定、平整、低吸水;瓷磚膠粘劑低縮、高柔;瓷磚穩(wěn)定、無(wú)脫模劑、高吸水率、單塊面積小;瓷磚之間縫隙合理，大于1.5mm;瓷磚膠粘劑薄層施工，用水合理;震動(dòng)場(chǎng)合選用高柔瓷磚膠粘劑;瓷磚及時(shí)粘貼、少次調(diào)整;瓷磚粘貼采取擠壓，盡量少敲擊。
